2018 MWC大会重磅产品你将看到这些

来自:科技美学(微信号:kejimx)

我们知道科技界的三大消费电子展会分别是:

  • CES,每年1-2月

  • CEbit,每年4-6月

  • IFA,每年9-10月

不过最近几年有另外一个和他们齐名的展会势头更猛,关注的人更多。

这就是  MWC(世界移动通信大会)

因为随着这几年智能手机的高速发展,MWC期间各种重磅产品的发布使其更受普通消费者关注。

2018年MWC将于本月底在巴塞罗那国际会展中心举行,本次大会以“Creating a Better Future”为主题,作为一年一度的移动通信行业最大的展会,每次都能带来前所未有的科技盛宴。

本届MWC2018将于当地时间2月26日到3月1日举行。相比一月初的CES,MWC会更多聚焦于智能手机产品。

心疼刚过完春节就要奔赴巴展的科技记者们,这届MWC2018新品多任务重,光是数一数要发布的产品就觉得他们真是累。

过年你们都收了不少压岁钱吧,先别花了,看看这次展会的重点关注产品吧。

诺基亚

Nokia 7 Plus

爆料大神Evan Blass又曝光了一张诺基亚7 Plus新图,以全新的颜色展示了诺基亚7 Plus的正面,随后NKP网站放出了这张图片的完整图像。

至此,诺基亚7 Plus的这两种颜色已被证实,一种是之前曝光的白色版本,另外一种就是今天曝光的咖啡色版本。

具体配置方面,诺基亚7 Plus采用了6.0英寸18:9显示屏,分辨率为2160×1080,搭载14nm芯片高通骁龙660,前后均配备1200万+1300万像素双蔡司光学认证镜头,支持2倍光学变焦,运行安卓8.0系统,后续会升级到安卓8.1。

现在唯一缺少的就是价格,只能等待官方在MWC 2018上的最终宣布了。

三星

Galaxy S9/S9+


这个我们之前一直在爆料,我们干脆看图吧。

配置如下:

Galaxy Tab S4

相比万众期待的S系列旗舰,Galaxy Tab S4的出现会低调一些。根据目前的跑分信息,这款平板电脑搭载骁龙835处理器。但并未运行Windows 10 on ARM,仍然预装Android 8.0系统。

华为

MateBook

余承东微博表示:新视界、新境界、新时代,New Horizons!2月25日,相约巴塞罗那!这意味着华为或将在今年的MWC发布新款全面屏设备,笔记本或平板电脑或将进入全面屏时代。


从宣传视频来看,该产品很有可能是一款全新MateBook笔记本或者平板电脑,而其中的“Experience New Horizons”暗示着该设备将拥有更大的显示屏和更窄的边框。据产业链相关人士分析,这款产品很有可能是一款全面屏的笔记本电脑。

MediaPad M5

新的MediaPad系列会有三个型号,一款8.4英寸版本、两款10.1英寸版本。搭载麒麟960处理器,采用2K级别分辨率。

HUAWEI Watch 3

三年前MWC2015华为首次发布智能手表产品,去年10月底发布的HUAWEI Watch 2 Pro加入4G独立通话功能,本届MWC发布3代产品的概率不是很大。

小米

MIX 2S

此前,小米已经宣布将参加此次MWC 2018并发布一款重量级产品。一开始,大家普遍猜测是小米7。不过前些天,网上曝光了有关小米MIX 2S的渲染图,该机号称开启全面屏3.0。其最大的特点就是将前置摄像头嵌入了右上角,四边的边框非常窄,小米MIX 2S的屏占比超过了90%,全面屏的效果可谓非常惊艳。而机身背面依然是全陶瓷材质,不过加入了双摄像头,而且两颗摄像头中间还容纳了闪光灯。

据了解,小米MIX 2S屏幕尺寸是5.99英寸,与小米MIX 2一致,分辨率为2160×1080。虽然从名字上看,仅仅像是小米MIX 2的升级款,但配置上搭载最新的高通骁龙845处理器,基于第二代10nm工艺打造,配备了8GB RAM+256GB ROM存储组合,摄像头则支持四轴光学防抖。

高通

骁龙845处理器

去年12月份的高通骁龙技术峰会上,高通正式发布了新旗舰移动平台骁龙845,代表了安卓阵营的最强大的Soc芯片。

在工程样机性能解禁之后,今日安兔兔官方公布了骁龙845的跑分数据。在新版安兔兔评测(V7版)跑分测试中,骁龙845得分26.5万分,相比前作高通骁龙835再创新高。

单项得分方面,骁龙845的CPU性能得分接近9万,GPU性能更是达到了10.8万分,UX性能达到了5.9万分,MEM性能为0.9万分。

横向对比的话,麒麟970得分20.9万分,骁龙835得分21万+分,Exynos 8895得分20万+分,苹果A11得分21万+分。

规格方面,骁龙845采用三星10nm LPP工艺打造,升级到了Kryo 385内核,依然是八核心架构,四颗大核心最高频率可达2.8GHz,性能提升25%-30%;四颗小核心频率可达1.8GHz,性能提升15%。此外,GPU 则升级为了Adreno 630 GPU。

索尼

Xperia XZ2系列

前些天,有外媒曝光了一张索尼通过HTML基准测试截图,上面显示型号为H8166手机,名为Xperia XZ2 Pro,虽然没有太多参数信息,但是基本可以确定该机将采用全面屏设计。结合近日外媒的传闻消息来看,索尼将参加此次MWC 2018大展,并在此次展会上发布这款全面屏旗舰机型。

据了解,Xperia XZ2 Pro将有液态黑、液态银、深绿色三种配色可选。配置方面,采用5.7英寸的4K全面屏,搭载骁龙845移动平台,内置6GB RAM+64GB ROM存储组合,配备横向设计的后置1200万像素双摄镜头+双色温闪光灯,取消了3.5mm耳机插孔,预装android 8.1操作系统。作为一款迭代的新旗舰手机,海外价格预计为699欧元(约合人民币5436元),国行版售价则预计在三月份发布。

中兴

Blade V9

配置方面,中兴Blade V9搭载了高通骁龙450处理器,单核跑分为772,多核跑分为3931,配备3GB内存,运行安卓8.1系统。

骁龙450是骁龙435的升级版,它基于14nm工艺制程打造,采用Cortex A53架构,CPU主频最高为1.8GHz,配备和骁龙625同款GPU Adreno 506,基带升级至X9 LTE,DSP升级至Hexagon 546,支持QC 3.0快充。

高通介绍,对比骁龙435,骁龙450的CPU性能提升了25%,GPU性能提升了25%,功耗降低30%。

根据此前曝光的消息,中兴Blade V9采用了5.7英寸2160×1080显示屏,屏幕纵横比为18:9,是中兴旗下首款全面屏手机。

外观方面,中兴Blade V9采用了玻璃材质,背部有类似荣耀8的炫光亮纹设计,颜值不俗。

HTC

HTC Desire 12

HTC Desire 12是一款全面屏手机,其采用了5.5英寸显示屏,720×1440的分辨率,18:9的屏幕纵横比。

规格上,HTC Desire 12搭载了联发科64位四核处理器,配备3GB内存+32GB存储,最高支持2TB MicroSD卡扩展,前置500万+后置1200万像素摄像头,支持PDAF相位对焦和1080P视频拍摄,支持双卡,电池容量为2730mAh。

华硕

ZenFone 5 系列

前些天,华硕宣布将于2月28日凌晨2点30分举办发布新一代ZenFone系列智能手机,从外媒曝光的渲染图来看,华硕ZenFone 5采用了类似iPhone X的刘海屏造型背部配备双摄像头,呈竖形排列,和iPhone X一致,同时配有背部指纹识别,而且从渲染图来看,新机采用的是玻璃材质。根据爆料来看,配置方面,华硕ZenFone 5搭载的应该是骁龙6系中端芯片。

另外,华硕ZenFone 5系列还有一款ZenFone 5 Lite手机,根据曝光的图片看,ZenFone 5 Lite采用了双面玻璃+金属中框的设计,两颗摄像头居中呈竖形排列,看起来与Mate 10有几分相似。另外摄像头下方就是指纹识别模块。配置方面,华硕ZenFone 5 Lite将搭载14nm芯片高通骁龙450,前置拥有200万像素双摄像头,后置配备1600万像素双摄像头。

Moto

Moto G6系列

前段时间,知名爆料大神Onleaks带来了Moto G6 Play的3D渲染图,图上显示,Moto G6 Play采用了类似Moto X4的设计,背部是3D曲面玻璃 ,中框为金属材质,配备了一颗单摄像头, 指纹识别和摩托罗拉Logo合二为一, Moto E5和E5 Plus也是采用了这种设计。另外,和Moto E5系列一样,Moto G6 Play的正面下方是“Motorola”标识,而非“Moto”。

配置方面, Moto G6 Play采用了5.7英寸1280×720显示屏,纵横比为16:9 , 搭载高通骁龙430处理器 ,前后均是单摄像头, 而且前置还有一颗柔光灯,电池容量为4000mAh,提供灰色、蓝色和金色三种配色。从规格看出,Moto G6 Play依然是定位入门的机型,而且依然是传统16:9屏幕,亮点在于指纹识别和Logo巧妙结合。此外,同时还有Moto G6、Moto G6 Plus两款机型也将亮相。

欧乐风

Ulefone T2 Pro

从公布的海报来看,Ulefone T2 Pro采用了异形全面屏设计,顶部有类似苹果iPhone X的“刘海”设计。另外外媒还放出了该机的渲染图,其纵横比为比较独特的19:9,屏幕尺寸在6英寸左右,分辨率1080×2280。手机采用了金属中框以及玻璃机身,搭载后置双摄像头。

该机的一大亮点就是全球首发Helio P70处理器,该处理器采用台积电12nm工艺制造,集成四颗A73、四颗A53 CPU核心,频率分别为2.5GHz、2.0GHz,同时整合Mali-G72 MP4 800MHz,此前曝光的Helio P70安兔兔跑分显示,其成绩已经达到了156906。

以上就是此次MWC 2018大展中各个手机品牌将要发布的机型,此外此次展会中除了最新款手机产品,还有5G、物联网、AI、可穿戴设备到机器人和无人机等等。

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